| 主权项 |
一种压印微影装置，其包含一针及一经配置以固持一待压印基板的基板台，其中该针可在一第一位置与一第二位置之间移动，该第一位置应使得在使用中时该针穿透该基板上的一可压印材料层，且该第二位置应使得在使用中时该针自该基板上的该可压印材料中脱离，该基板台及该针经配置以使得其中一者可相对于另一者移动，在使用中，该针使邻近该针的该压印材料局部固化。如请求项1之装置，其中该针为复数个共同形成一压印模板之针中之一者，每个针经组态以在该第一位置与该第二位置之间移动。如请求项2之装置，其中每个针可独立地移动。如请求项1之装置，其中该针安装于一压电致动器上，该压电致动器由一经组态以控制该针在该第一位置与该第二位置间之运动的控制器单独控制。如请求项2之装置，其中该等针位于一个二维阵列中。如请求项5之装置，其中该二维阵列包含一矩形网格。如请求项6之装置，其中该矩形网格相对于运动方向成一角度安置。如请求项2之装置，其中该模板具备一高度感应器，该高度感应器经连接至一控制器，该控制器经组态以接收来自该高度感应器之指示一基板之一构形之输入，且经组态以调整该针之一高度以补偿该基板之该构形。如请求项8之装置，其中该高度感应器包含一感应器或一位置邻近该针之感应器阵列。如请求项8之装置，其中该针安装于第一压电致动器及第二压电致动器上，该第一压电致动器回应于该控制器以便调整该针之该高度以补偿该基板之该构形，且该第二压电致动器经组态以在该第一位置与该第二位置之间移动该针。如请求项8之装置，其中该高度感应器包含一MEM高度感应器阵列，每个MEM高度感应器位置邻近复数个针中之一相应针。如请求项11之装置，其中每个MEM高度感应器及相应针一起安装于一高度补偿压电致动器上，该高度补偿压电致动器经组态以由一来自该MEM高度感应器之输出讯号所控制，以使得在使用中时该MEM高度感应器及该针大体与一基板保持各个预定距离。如请求项1之装置，其进一步包含一加热器，该加热器经组态以加热该针至一足够高温度以在可压印材料中引发一局部化学反应。如请求项1之装置，其中该针固持于一经组态以振动的座架上。如请求项1之装置，其中一针阵列固持于一经组态以振动的单一座架上。如请求项1之装置，其中该针包含一经组态以于该针位于该第一位置时传递辐射的辐射发射区域。如请求项16之装置，其中该针包含一经组态以自一辐射源载运辐射至该针之该辐射发射区域的光纤。如请求项1之装置，其中该针包含一经组态以于该针位于该第一位置时注入一固化化学制品的开口。如请求项2之装置，其进一步包含一组模板，该组模板以一相对于彼此之固定组态而配置。如请求项19之装置，其中该固定组态为一包含两列或多列定距离间隔模板的棋盘组态。如请求项1之装置，其中该基板台经配置以相对于该针进行扫描。一种压印微影装置，其包含一可在一第一位置与一第二位置之间移动的针，该第一位置应使得在使用中时该针穿透一可压印材料层，且该第二位置应使得在使用中时的该针自该可压印材料中脱离，其中该针为复数个共同形成一压印模板之针其中之一者，每个针可在该第一位置与该第二位置之间移动，且每个针可独立地移动。如请求项22之装置，其中一模板具有一高度感应器，该高度感应器连接至一控制器，该控制器经组态以接收来自该高度感应器表示一基板的一形态之输入，并组态以调整该针的一高度以补偿该基板的该形态。如请求项22之装置，其中该针系安装在第一及第二压电致动器上，该第一压电致动器系回应一控制器而调整该针的高度以补偿一基板的一形态，及该第二压电致动器经组态以在该第一位置及该第二位置间移动该针。 |
