| 主权项 |
一种发光二极体元件，系包括有：一金属载体；至少两个发光单元，设于该金属载体板面上方，各发光单元系由至少一晶片及至少一种覆盖于晶片外的封装材所构成；以及由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。如申请专利范围第1项所述之发光二极体元件，其中各发光单元系包括有至少一上下电极型式的晶片，以及至少一平面电极型式的晶片。如申请专利范围第1项所述之发光二极体元件，其中各发光单元之封装材系概呈隆凸状。如申请专利范围第1项所述之发光二极体元件，其中各发光单元系包括有至少一上下电极型式的晶片，以及至少一平面电极型式的晶片；各发光单元之封装材系概呈隆凸状。如申请专利范围第1项、第2项、第3项或第4项所述之发光二极体元件，其中该金属载体系具有一金属基板，该金属基板板面上依序设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层系分隔有至少两个区块，各晶片系分别固设于该铜箔层预定之区块上；该铜箔层并且在预定之两个区块上分别形成至少一外部电源接点，各晶片系直接或间接与各外部电源接点所属之区块电性连接。如申请专利范围第1项、第2项、第3项或第4项所述之发光二极体元件，其中该金属载体系具有一金属基板，该金属基板板面上依序设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层系分隔有至少两个区块，各晶片系分别固设于该铜箔层预定之区块上；该铜箔层并且在预定之两个区块上分别形成至少一外部电源接点，各晶片系直接或间接与各外部电源接点所属之区块电性连接；该金属载体在该铜箔层预定之区块上设有预定数量之内部电极接点供透过金线与晶片电性连接。如申请专利范围第1项、第2项、第3项或第4项所述之发光二极体元件，其中该金属载体系具有一金属基板，该金属基板板面上依序设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层系分隔有至少两个区块，各晶片系分别固设于该铜箔层预定之区块上；该铜箔层并且在预定之两个区块上分别形成至少一外部电源接点，各晶片系直接或间接与各外部电源接点所属之区块电性连接；该金属载体在该铜箔层预定之区块上设有预定数量之内部电极接点供透过金线与晶片电性连接；该金属载体在该铜箔层相对供设置晶片、外部电源接点、内部电极接点以外的区域批覆一防焊层。 |
