| 主权项 |
一种放射线检测方法，包括下列步骤：(1)于待测物所在区块平面上，产生复数控制点；(2)使放射源发出之放射线通过该待测物所在区块平面，并于之后显示元件上分别产生该待测物与复数控制点的相关影像位置；以及(3)使用影像处理软体读取该显示元件之影像并根据投影几何原理换算该待测物之所在座标与实际尺寸。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，其中该待测物包括金属和区块异质之裂缝或孔洞。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，其中该控制点为一维或接近一维之点状，且对辐射线具低透射率。如申请专利范围第3项之放射线检测方法，其中该控制点为钢钉。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，其中该放射源根据待测物及区块之材质而定，主要包括X射线或γ射线。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，其中该显示元件可为一数位化之萤幕或监视器。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，其中该显示元件可配合影像处理软体以处理成像品质，并进而调整放射源强度，以提升放射线使用的安全性。如申请专利范围第1项之放射线检测方法，包括用于同时检测复数待测物，或快速判读不规则待测物。一种放射线检测装置，包括：(1)待测物区块，其平面之一具标示预定的复数参考点，该待测物为区块所包覆；(2)放射源，位于该待测物区块之纵轴方向上，可提供透射区块之放射线；(3)显示元件，位于相反于待测物区块之方向上，可显示放射线透过待测物及复数参考点后成像之影像；以及(4)影像处理软体，可读取显示元件上之影像资料，并根据投影几何原理换算待测物于区块中之座标与尺寸。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，其中该待测物包括金属和区块异质之裂缝或孔洞。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，其中该控制点较佳为一维或接近一维之点状，且对辐射线具低透射率。如申请专利范围第11项之放射线检测装置，其中该控制点为钢钉。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，其中该放射源根据待测物及区块之材质而定，主要包括X射线或γ射线。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，其中该显示元件可为一数位化之萤幕或监视器。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，其中该显示元件可配合影像处理软体以处理成像品质，并进而调整放射源强度，以提升放射线使用的安全性。如申请专利范围第9项之放射线检测装置，包括用于同时检测复数待测物，或快速判读不规则待测物。 |
