发明名称 避免晶圆研磨液沉淀之改良装置
摘要
申请公布号 TWM392432 申请公布日期 2010.11.11
申请号 TW099211454 申请日期 2010.06.15
申请人 宸沅国际股份有限公司 发明人 黄怡文
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 林衍锋 台北市中正区罗斯福路2段10号8楼
主权项 一种避免晶圆研磨液沉淀之改良装置,系在晶圆研磨原液输送至加其他原料搅拌混成前,特别加设一槽底具有喷流搅拌机制及导引回流管路之储存槽,由该导引回流管路连通储存槽底端及储存槽内顶部,且在晶圆研磨原液稀释搅拌后使晶圆研磨液流经之供应槽,于供应槽底加设抽引装置,且供应槽底端装设一导引回流管路连通回该供应槽内顶部及导引回流管路者。如申请专利范围第1项之避免晶圆研磨液沉淀之改良装置,其中所述之该些喷流搅拌机制为一具有磁浮转芯之动力泵,且此动力泵顶壳穿入槽底,复于顶壳中央开设一流入孔,并围绕流入孔开设数只向上偏斜散开之挤喷孔道,复于其相对于磁浮转芯外围圈设一环回旋送出通道,再圈套一通道环座,并将此环回旋送出通道之送出口连接研磨液出料管,以及并接导引回流管路,另在通道环座底固接外环布满散热片之动力机室者。如申请专利范围第1项之避免晶圆研磨液沉淀之改良装置,其中所述之该于供应槽底加设抽引装置,系抽引马达者。如申请专利范围第1项之避免晶圆研磨液沉淀之改良装置,其中所述之该于供应槽底加设抽引装置,系为一具有磁浮转芯之动力泵,且此动力泵顶壳穿入槽底,复于顶壳中央开设一流入孔,并围绕流入孔开设数只向上偏斜散开之挤喷孔道,复于其相对于磁浮转芯外围圈设一环回旋送出通道,再圈套一通道环座,并将此环回旋送出通道之送出口连接研磨液出料管,以及并接导引回流管路,另在通道环座底固接外环布满散热片之动力机室者。
地址 台北市大安区忠孝东路4段295号3楼