| 主权项 |
一种影像积体电路结构，其包括：一影像处理晶粒；一导电层，系设于影像处理晶粒之一面上；多数第一光学单元，系设于影像处理晶粒之另面上；以及一第二光学单元，系叠设于各第一光学单元之一面上。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该影像处理晶粒系可为COMOS感测器。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该影像处理晶粒系可为CCD感测器。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该导电层系经由矽穿孔技术于影像处理晶粒之一面上进行导电线路之布局。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该第一及第二光学单元系可为凸透镜。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该第一及第二光学单元系可为凹透镜。依申请专利范围第1项所述之影像积体电路结构，其中，该第一及第二光学单元系可为菲涅尔透镜。 |
