| 发明名称 |
电路连接材料以及电路部材的连接结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI332975 |
申请公布日期 |
2010.11.11 |
| 申请号 |
TW098146420 |
申请日期 |
2005.06.09 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;白坂敏明;汤佐正己;小林隆伸 |
| 分类号 |
C09J4/00 |
主分类号 |
C09J4/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种电路连接材料，为用于电性连接对向放置的电路电极之间的电路连接材料，其中该电路连接材料包括：一黏着剂组成物，包括：一热可塑性树脂；一自由基聚合性化合物；一自由基聚合开始剂；以及一分子内具有1个以上的胺氧基构造的化合物，其中该分子内具有1个以上的胺氧基构造的化合物为分子内具有1个以上的下述通式(A')所表示的1价有机基的化合物，@sIMGTIF!d10014.TIF@eIMG! |
| 地址 |
日本 |
