| 主权项 |
一种有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化处理之高导散热铝基板结构，用于电性连接设置电子元件；该铝基板包含有：一铝合金金属散热层、一铝合金金属散热层粗糙面、一绝缘导热介电层及一金属电路层依序结合形成多层相叠结构体，该铝合金金属散热层粗糙面上设有架桥有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化层，以结合绝缘导热介电层之相对侧面，增进有机树脂与无机表面结合强度与密合能力。如申请专利范围第1项所述之有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化处理之高导散热铝基板结构，其中该架桥有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化层可为一有机双官能基分子与无机奈米金属粒子层。如申请专利范围第1项所述之有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化处理之高导散热铝基板结构，其中该架桥有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化层厚度设为50nm~500nm。如申请专利范围第1项所述之有机分子与无机奈米金属粒子混成瘤化处理之高导散热铝基板结构，其中该绝缘导热介电层中含有热传导粉体。 |
