| 主权项 |
一种具串联导磁效果之连接器，包括：一框架，其底面设有一容置槽；一第一连接头，系能传输数位讯号，且与该框架相邻接，其正面之一第一插接口系面向该框架之正面；一第二连接头，系能传输数位讯号，其顶面及背面系容置及固定至该容置槽内，其正面之一第二插接口系面向该框架之正面，其外缘之一第二金属壳体系朝向该第二连接头之底面延伸出至少一第二接地端子，该第二接地端子系凸出于该框架之底面外；及一导磁片体，由导磁材质所构成，系贴附在该框架之正面，且分别直接或间接与该第一连接头及第二金属壳体之端缘相电气连接。如请求项1所述之具串联导磁效果之连接器，其中该第一连接头之底面系贴附固定至该框架之顶面，其外缘之一第一金属壳体系朝向该框架之底面延伸出至少一第一接地端子，该第一接地端子系凸出于该框架之底面外。如请求项2所述之具串联导磁效果之连接器，其中该导磁片体系固定至该框架之正面邻近该第一连接头及该第二连接头的位置。如请求项1、2或3所述之具串联导磁效果之连接器，其中该容置槽内两对应侧面上分别凸设有一定位元件，该等定位元件能分别嵌入该第二金属壳体之端缘上的凹陷处。如请求项4述之具串联导磁效果之连接器，其中该第二连接头系一高清晰度多媒体介面连接头。如请求项1所述之具串联导磁效果之连接器，其中该第一连接头系嵌设于该框架中，且该导磁片体系延伸包覆至该框架之顶面、正面、背面及两对应侧面，该导磁片体上对应于该第一插接口及容置槽的位置分别开设有一第一开口及一第二开口。如请求项6所述之具串联导磁效果之连接器，其中该导磁片体向该框架之底面延伸出至少一第三接地端子，该第三接地端子系凸出于该框架之底面外。如请求项7所述之具串联导磁效果之连接器，其中该导磁片体上邻近该第一开口的位置设有至少一第一导磁端子，该第一导磁端子朝向该第一插接口的方向弯折延伸，并与该第一连接头之端缘相电气连接。如请求项8所述之具串联导磁效果之连接器，其中该导磁片体上邻近该第二开口的位置设有至少一第二导磁端子，该第二导磁端子朝向该容置槽的方向弯折延伸，并与该第二金属壳体之端缘相电气连接。如请求项6、7、8或9所述之具串联导磁效果之连接器，其中该容置槽内两对应侧面上分别凸设有一定位元件，该等定位元件能分别嵌入该第二金属壳体之端缘上的凹陷处。如请求项10述之具串联导磁效果之连接器，其中该第二连接头系一高清晰度多媒体介面连接头。如请求项1所述之具串联导磁效果之连接器，其中该框架背面之两对应端缘分别固设有二金属片体，各该金属片体系直接或间接与该第一连接头及第二金属壳体之端缘相电气连接，其一端朝向该框架之顶面延伸，并凸出于该框架之顶面外，其另端朝向该框架之底面分别延伸出至少一第四接地端子，该等第四接地端子系凸出于该框架之底面外。如请求项12所述之具串联导磁效果之连接器，其中该第一连接头正面披覆有一第一金属壳体，该第一连接头背面之两对应端缘分别贴附至该二金属片体上邻近一端的位置，且该连接器尚包括二第一锁固元件，该二第一锁固元件系由导磁材质所构成，且分别贯穿该第一金属壳体及该第一连接头正面之两对应端缘，并将该第一金属壳体及该第一连接头分别锁固至该二金属片体上邻近一端的位置，使该第一连接头藉由该二金属片体间接与该第二接地端子及第四接地端子相电气连接。如请求项13所述之具串联导磁效果之连接器，其中尚包括二第二锁固元件，该二第二锁固元件系由导磁材质所构成，且分别贯穿该导磁片体及该框架正面之两对应端缘，且将该导磁片体及该框架分别锁固至该二金属片体上邻近另端的位置，使该第二金属壳体藉由该二金属片体间接与该第四接地端子相电气连接。如请求项12、13或14所述之具串联导磁效果之连接器，其中该容置槽内两对应侧面上分别凸设有一定位元件，该等定位元件能分别嵌入该第二金属壳体之端缘上的凹陷处。如请求项15述之具串联导磁效果之连接器，其中该第二连接头系一高清晰度多媒体介面连接头。 |
