电子元件之散热改良装置

主权项

一种电子元件之散热改良装置，其至少包括：一外覆散热元件，为具导磁性材质之壳状体，其系包覆于一发热之电子元件裸露于空气中之各侧面并形成接地，且该外覆散热元件与该电子元件之间并形成热导通；一散热表层，系为可增进热传导效率之材质，其至少成型于该外覆散热元件临外部空气之一表侧，以有效提升该外覆散热元件之散热效率。如申请专利范围第1项所述之电子元件之散热改良装置，其中该散热表层系成型于该外覆散热元件之内、外二表侧上。如申请专利范围第1项所述之电子元件之散热改良装置，其中该散热表层系为散热涂料。如申请专利范围第3项所述之电子元件之散热改良装置，其中该散热表层系以选自喷涂或印刷等其中之一加工方式成型于该外覆散热元件表侧。如申请专利范围第1或2或3或4项所述之电子元件之散热改良装置，其中该散热表层系以贴付加工方式成型于该外覆散热元件表侧。如申请专利范围第1或2或3或4项所述之电子元件之散热改良装置，其中该外覆散热元件周侧设有至少一弯折且接地之延伸部。如申请专利范围第5项所述之电子元件之散热改良装置，其中该外覆散热元件周侧设有至少一弯折且接地之延伸部。如申请专利范围第1或2或3或4项所述之电子元件之散热改良装置，其中该电子元件与外覆散热元件之间设有一导热元件，且该导热元件系分别与该电子元件、外覆散热元件形成接触。如申请专利范围第5项所述之电子元件之散热改良装置，其中该电子元件与外覆散热元件之间设有一导热元件，且该导热元件系分别与该电子元件、外覆散热元件形成接触。如申请专利范围第6项所述之电子元件之散热改良装置，其中该电子元件与外覆散热元件之间设有一导热元件，且该导热元件系分别与该电子元件、外覆散热元件形成接触。