| 主权项 |
一种制造光电电路板之方法，包括：提供一基板；于该基板之至少一表面压合一高分子多层膜，该多层膜包含一第一低折射率包覆层(cladding layer)、一高折射率核心层(core layer)与一支持层；移除该支持层；利用蚀刻法，使该高折射率核心层形成光波导线路；及于该高折射率核心层上方涂覆一第二低折射率包覆层。一种制造光电电路板之方法，包括：提供一基板；于该基板之至少一表面压合一高分子多层膜，该多层膜包含一第一低折射率包覆层、一高折射率核心层、一第二低折射率包覆层与一支持层；利用曝光成形法，使该高折射率核心层形成光波导线路；及移除该支持层。如请求项1或2之方法，其中该基板为软式基板或硬式基板。如请求项1或2之方法，其中该基板上已具有导电线路布局。如请求项4之方法，其中该导电线路为金属线路或由透明导电化合物构成之线路。如请求项5之方法，其中该金属线路为金线、银线或铜线。如请求项4之方法，其中该基板为铜箔线路基板。如请求项5之方法，其中该透明导电化合物为氧化铟锡。如请求项1或2之方法，其中该低折射率包覆层系由选自聚丙烯酸酯、聚矽氧烷、聚醯亚胺、聚碳酸酯、氟化聚合物或彼等之混合物所组成之群组所构成。如请求项1之方法，系利用蚀刻法使该高折射率核心层形成光波导线路，其中该高折射率核心层系由选自具有感光基团之聚丙烯酸酯、聚矽氧烷、聚醯亚胺、聚碳酸酯、氟化聚合物或彼等之混合物所组成之群组所构成。如请求项2之方法，系利用曝光成形法使该高折射率核心层形成光波导线路，其中该高折射率核心层系由选自具有感光基团之聚丙烯酸酯、聚矽氧烷、聚醯亚胺、聚碳酸酯、氟化聚合物或彼等之混合物所组成之群组所构成。如请求项1或2之方法，其中该等步骤可重复进行数次。 |
