| 主权项 |
一种感压胶带，包括一支撑物以及用一黏着剂制作的一或多层黏着层，该黏着剂包括在该支撑物的一单一表面或是其表面与其他表面上的一主要聚合物以及交键剂，特点在于该支撑物包括含有一可塑性加强剂的软聚氯乙烯，以及作为一主要聚合物的至少该黏着剂在该单一表面上包括具有一羧基的一丙烯酸共聚物，并进一步包括作为交键剂的一异氰酸酯类交键剂、一缩水甘油胺类交键剂、以及一三聚氰胺类交键剂。如申请专利范围第1项所述之感压胶带，其中该缩水甘油胺类交键剂为1,3-二(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷(1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane)。如申请专利范围第1项所述之感压胶带，其中该三聚氰胺类交键剂为一丁醛修改(butanol-modified)的三聚氰胺/甲醛树脂。如申请专利范围第1项所述之感压胶带，其中对重量为100等份的该丙烯酸共聚物来说，包括重量为0.5至10等份的该异氰酸酯类交键剂，0.2至2等份的缩水甘油胺类交键剂、以及0.5至10等份的该氰胺类交键剂。一种用于切割的感压胶带，特点在于会在将一半导体晶圆切割时使用申请专利范围第1项所述之感压胶带。一种用来处理一半导体晶圆的方法，特点在于透过包括使用申请专利范围第5项所述之用于切割的感压胶带的步骤。一种感压黏着剂，特点在于被使用于形成申请专利范围第1项所述之感压胶带之该黏着层以及包括作为一主要聚合物的具有一羧基的一丙烯酸共聚物，以及进一步包括作为交键剂的一异氰酸酯类交键剂、一缩水甘油胺类交键剂以及一三聚氰胺类交键剂。 |
