回路板

摘要

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供する。【解決手段】この回路板１００は、回路層１１０と、熱伝導基板１２０と、絶縁層１３０と、少なくとも１つの熱伝導性材料１４０とを備えている。熱伝導基板は平面１２２を有し、絶縁層は回路層とこの平面の間に配置され、且つ部分的にこの平面を覆っている。熱伝導性材料は、絶縁層に覆われていない平面を覆い、且つ熱伝導基板に接触しており、絶縁層１３０は熱伝導性材料１４０を露出させている。【選択図】図１