PRODUCTION METHOD FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT CONSISTING OF A CARRIER AND A SEMICONDUCTOR CHIP

摘要

Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement. Das Verfahren weist folgende Schritte auf : Bereitstellen eines ersten Verbundes (W1; W1'; W1''; W1''' ) einer Vielzahl von Halbleiterchips (SC1, SC2, SC3; SC2"; SC1''', SC2'"; SC3"' ); Bereitstellen eines zweiten Verbundes (W2; W2') einer entsprechenden Vielzahl von Trägersubstraten (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2 ''', SS3''' ); Aufdrucken einer strukturierten Haftvermittlungsschicht (SG) auf die erste vorderseitige Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und/oder die zweite vorderseitige Oberfläche (V2; V2'''), welche Ausgasungskanäle (SK, KG) aufweist; Verbinden der ersten vorderseitigen Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und der zweiten vorderseitigen Oberfläche (V2; V2''' ) über die strukturierte Haftvermittlungsschicht (SG) unter Anlegen von Druck derart, dass jeder Halbleiterchip (SC1, SC2,SC3; SC2"; SC1''', SC2''',- SC3''') mit einem entsprechenden Trägersubstrat (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3''') entsprechend einem jeweiligen mikromechanischen Bauelement verbunden wird, wobei ein Gas der Umgebungsatmosphäre durch die Ausgasungskanäle (SK, KG) nach ausserhalb entweichen kann.