| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de fixation d'un composant électronique sur un produit mettant en oeuvre un procédé de transfert utilisant une feuille transfert comprenant une feuille support et au moins une couche transférable recouvrant une partie d'une face avant de la feuille support, le procédé de transfert consistant à placer la couche transférable en contact avec ledit produit, puis à appliquer une pression du côté de la face arrière de la feuille support et enfin à retirer la feuille support, ladite au moins une couche transférable restant collée sur le produit, le procédé de fixation comprenant une étape préalable au procédé de transfert consistant à positionner au moins un assemblage électronique comprenant au moins une puce électronique fixée sur au moins un fil entre le produit et la feuille support, de sorte qu'après retrait de la feuille support au moins une partie de chaque assemblage est maintenue par une couche transférable.</p> |
