Via-hole filling method of PCB,申请号KR20030050873-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Via-hole filling method of PCB
摘要
申请公布号	KR100992720(B1)	申请公布日期	2010.11.05
申请号	KR20030050873	申请日期	2003.07.24
申请人		发明人
分类号	H05K3/40	主分类号	H05K3/40
代理机构		代理人
主权项
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