发明名称 |
MEMS Mikrofon |
摘要 |
Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von inssöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt. |
申请公布号 |
DE102009019446(A1) |
申请公布日期 |
2010.11.04 |
申请号 |
DE20091019446 |
申请日期 |
2009.04.29 |
申请人 |
EPCOS AG |
发明人 |
FEIERTAG, GREGOR;LEIDL, ANTON;PAHL, WOLFGANG;WINTER, MATTHIAS;SIEGEL, CHRISTIAN |
分类号 |
H04R19/04;B81B7/02;H01L25/16;H04R1/22 |
主分类号 |
H04R19/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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