| 发明名称 | 一种易摆放晶块的模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种排列晶粒的模具。易摆放晶块的模具，包括模具本体，模具本体上具有摆放晶片的孔，其特征是：所述的孔具有上大下小的漏斗形结构。所述的孔下部是长方体的，上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。或所述的孔下部是长方体的，上部的横截面和纵截面是直角梯形的。或所述孔下部是圆柱形的，上部的横截面和纵截面是等腰梯形的。这样的易摆放晶块的模具具有容易摆放半导体晶块的效果，大大的提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201623015U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201020149802.6 | 申请日期 | 2010.04.06 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建卫;钱俊有;张文涛;陈磊;赵丽萍;张甜 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种易摆放晶块的模具，包括模具本体，模具本体上具有摆放晶片的孔，其特征是：所述的孔具有上大下小的漏斗形结构。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司 | ||