| 发明名称 | 一种引线键合补强结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及微电子系统封装和半导体照明领域引线键合技术，特别是一种能够增强引线键合强度的引线键合补强结构，包括基板(1)、及焊接在基板(1)端面的焊丝(2)，其特征在于：该焊丝(2)通过焊点(3)固定在基板(1)上，焊丝(2)引出端与焊点(3)构成的颈部(4)根端涂覆有补强胶。采取在颈部用补强胶：302胶或者导电银胶等可以粘结焊点和基板的物质，能够提高键合引线的键合强度，增加键合引线的过流能力，并能够防止微电子封装产品由于强度不足断裂或者过流能力的不足而较快老化的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN201623157U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201020020574.2 | 申请日期 | 2010.01.19 |
| 申请人 | 陕西科技大学 | 发明人 | 张方辉;席俭飞;马颖;张麦丽;闫洪刚;蒋谦;刘丁菡;丁磊 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 汪人和 |
| 主权项 | 一种引线键合补强结构，包括基板(1)、及焊接在基板(1)端面的焊丝(2)，其特征在于：该焊丝(2)通过焊点(3)固定在基板(1)上，焊丝(2)引出端与焊点(3)构成的颈部(4)根端设有补强胶。 | ||
| 地址 | 710021 陕西省西安市未央区大学园陕西科技大学 | ||