| 发明名称 | 具有镶嵌研磨块的CMP衬垫修整器和相关方法 | ||
| 摘要 | 一种CMP衬垫修整器，其包括多个研磨块。每个研磨块包括块坯和附着于块坯的研磨层，该研磨层包括超硬研磨材料。还提供一种衬垫修整器基底。所述多个研磨块中的每一个以一个取向被永久固定在衬垫修整器基底上，其能够随着衬垫修整器和CMP衬垫的相对移动通过研磨层从CMP衬垫上消除材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101878094A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200880118437.8 | 申请日期 | 2008.09.29 |
| 申请人 | 宋健民;M·宋 | 发明人 | 宋健民;M·宋 |
| 分类号 | B24D7/06(2006.01)I;B24B53/12(2006.01)I;B24B37/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种CMP衬垫修整器，包括：多个研磨块，每个研磨块包括：块坯；及附着于所述块坯上的研磨层，所述研磨层包括超硬研磨材料；及衬垫修整器基底；所述多个研磨块中的每一个以一取向被永久固定在所述衬垫修整器基底上，其能够随着所述衬垫修整器和CMP衬垫的相对移动通过所述研磨层从所述CMP衬垫上去除材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||