发明名称 |
隔离区域注入和结构 |
摘要 |
本发明公开了一种隔离区域注入和结构,并提供了用于调整晶体管的阈值电压的方法和结构。使用掩模层在衬底内形成用于隔离区域的开口。然后,从开口回撤掩模层,并通过衬底的露出表面和开口的侧壁将掺杂物注入衬底。可以定制该注入以调整具有较小栅极宽度的晶体管的阈值电压,而不调整具有较大栅极宽度的其他晶体管的阈值电压。 |
申请公布号 |
CN101877316A |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN201010110323.8 |
申请日期 |
2010.02.02 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
廖洺汉;李资良 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
梁永 |
主权项 |
一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:设置衬底;在所述衬底上方形成图样化掩模,所述图样化掩模露出所述衬底的一部分;去除所述衬底的一部分以形成沟槽;去除所述图样化掩模与所述沟槽相邻的部分,以形成所述衬底的露出表面;将具有第一导电率的第一掺杂物注入到所述衬底中;在注入所述第一掺杂物之后去除所述图样化掩模;以及用介电材料填充所述沟槽。 |
地址 |
中国台湾新竹 |