发明名称 |
一种半导体致冷的小型空调器 |
摘要 |
一种半导体致冷的小型空调器,包括有一个或一个以上冷面及热面的半导体致冷器件,冷面装配有一个或一个以上散热片及风扇,所述的半导体致冷器件的冷面安装入需冷却的柜体内,半导体致冷器件的冷端散热片与地面垂直安装,散热片由一壳体包覆形成出风口、冷凝水收集口及冷端风扇的支撑架,另,在散热片的上、下两出风口处外接两组风管,风管一端与柔性管连接将冷凝水引出柜体外;半导体致冷空调冷端散热片,由两个塑料零件包裹,形成冷凝水收集口,并具有冷端风扇的支撑架作用;另外,半导体致冷空调冷端的两个出风口,外接两组塑料风管将空调冷端风扇的进-出风口充分拉开距离,使柜体内部的温度充分均匀。 |
申请公布号 |
CN201621795U |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200920181703.3 |
申请日期 |
2009.12.17 |
申请人 |
厦门海库电子有限公司 |
发明人 |
梅立功 |
分类号 |
F24F5/00(2006.01)I;F24F13/22(2006.01)I |
主分类号 |
F24F5/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 |
代理人 |
娄烨明 |
主权项 |
一种半导体致冷的小型空调器,包括一个或一个以上的半导体致冷器件,半导体致冷器件冷面装配有一个或一个以上的散热片及风扇,所述的半导体致冷器件的冷面散热片和风扇伸入到需要冷却的柜体内,其特征在于:半导体致冷器件的冷面散热片与地面垂直安装,散热片由一壳体包覆形成出风口和冷凝水收集口及冷面风扇的支撑架,另,在散热片的上、下两出风口处外接两组风管,风管下端与柔性管连接将冷凝水引出柜体外。 |
地址 |
361000 福建省厦门市思明区龙山中路16号第7层东侧 |