| 发明名称 | 耐高温半柔同轴射频电缆 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于通讯、电子等领域系统的微波、射频设备和移动基站的高频连接线用的耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体外依次设有的绝缘层、外导体及护套，外导体为纵包铝箔麦拉带和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层双层结构。本实用新型的有益效果是：1、生产工序简单、生产效率高、生产成本低：外导体仅有一道工序即可完成，无需浸锡生产工序。2、弯曲性能好：采用了铝箔麦拉带替代原浸锡层，提高了产品的弯曲性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201623247U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200920252084.2 | 申请日期 | 2009.12.29 |
| 申请人 | 天津亿鑫通科技股份有限公司 | 发明人 | 王国强;张岩;贾超;张明月;徐文广 |
| 分类号 | H01P3/06(2006.01)I | 主分类号 | H01P3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人 | 莫琪 |
| 主权项 | 一种耐高温半柔同轴射频电缆，包括在内导体(1)外依次设有的绝缘层(2)、外导体(3)及护套(4)，其特征在于：所述的外导体(3)为纵包铝箔麦拉带(3-1)和铜丝或镀锡铜丝编织屏蔽层(3-2)层结构。 | ||
| 地址 | 300384 天津市华苑产业区(环外)海泰华科一路11号 | ||