| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有掺铝二氧化硅、混合缓蚀剂、水和下述速率促进剂中的一种或多种：有机酸、氟化物、氨水以及季铵盐及其衍生物。本发明的抛光液具有较高的介电质(如TEOS)的抛光速率，且可以保证较高的通过氧化剂浓度调节Cu的抛光速率的可调性，具有较好的缺陷矫正作用，适用于控制和调节半导体器件中不同线宽处磨蚀程度。 | ||
| 申请公布号 | CN101878277A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200880118771.3 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 宋伟红;包建鑫;姚颖 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 201203 中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||