| 发明名称 | 内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 | ||
| 申请公布号 | CN201623021U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201020120176.8 | 申请日期 | 2010.01.30 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠;林煜斌 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||