| 发明名称 | 半导体温差发电装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体温差发电装置，其中包括：吸热器，包括吸热部及传热部，所述吸热部用于与液体热源相接触，从该液体热源吸收热量，所述传热部用于传导所述吸收部吸收的热量；散热器，位于所述液体热源外，设置于所述吸热器的传热部上；半导体发电芯片，位于所述吸热器的传热部及所述散热器之间，所述半导体发电芯片的热端连接所述传热部，所述半导体发电芯片的冷端连接所述散热器。本实用新型所述装置以高温液体作为热源，依靠高温液体的热容在液体内部储存大量的能量实现温差发电，因此可以实现持续发电。 | ||
| 申请公布号 | CN201623674U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201020106825.9 | 申请日期 | 2010.01.22 |
| 申请人 | 广东富信电子科技有限公司 | 发明人 | 高俊岭;付国业;冯斌 |
| 分类号 | H02N11/00(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I | 主分类号 | H02N11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种半导体温差发电装置，其特征在于，包括：吸热器，包括吸热部及传热部，所述吸热部用于与液体热源相接触，从该液体热源吸收热量，所述传热部用于传导所述吸收部吸收的热量；散热器，位于所述液体热源外，设置于所述吸热器的传热部上；半导体发电芯片，位于所述吸热器的传热部及所述散热器之间，所述半导体发电芯片的热端连接所述传热部，所述半导体发电芯片的冷端连接所述散热器。 | ||
| 地址 | 528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 | ||