| 发明名称 | 含二氧化硅的环氧固化剂及环氧树脂固化体 | ||
| 摘要 | 本发明提供适合用作为光半导体元件的密封用树脂组合物的环氧固化剂，该环氧固化剂是低粘度液体、透明性良好且含有胶体二氧化硅粒子。该环氧固化剂含有平均一次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅粒子和30℃下呈液状的完全饱和二羧酸酐，将胶体二氧化硅粒子的浓度调整到10质量％时的波长500nm下的光路长10mm的透光率为60％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101878240A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200880118593.4 | 申请日期 | 2008.10.30 |
| 申请人 | 日产化学工业株式会社 | 发明人 | 末村尚彦;武山敏明 |
| 分类号 | C08G59/42(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 范征;胡烨 |
| 主权项 | 一种环氧固化剂，其特征在于，含有平均一次粒径为5～40nm的胶体二氧化硅粒子和30℃下呈液状的完全饱和二羧酸酐，将胶体二氧化硅粒子的浓度调整到10质量％时的波长500nm下的光路长10mm的透光率为60％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||