| 发明名称 | 芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于光电子器件的芯片装置，其带有至少一个发射电磁辐射的半导体芯片(1)和连接装置，其中连接装置(2)具有多个彼此电绝缘的平面(3，4)。 | ||
| 申请公布号 | CN101878544A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200880118383.5 | 申请日期 | 2008.11.21 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 赫贝特·布伦纳;斯特芬·科勒;雷蒙德·施瓦茨;斯特凡·格勒奇 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李德山;许伟群 |
| 主权项 | 一种用于光电子器件的芯片装置，具有至少一个发射电磁辐射的半导体芯片(1)和连接装置(2)，其中：-连接装置(2)具有彼此电绝缘的平面(3，4)，-在至少两个平面(3，4)中设置有至少两个被电绝缘的导体(9，10)，-至少一个平面(3，4)具有腔(6)，-半导体芯片(1)设置在腔(6)内并且具有至少两个连接部位(7，8)，-连接部位(7，8)的每一个分别与导体(9，10)之一导电连接，以及-至少一个所述平面(4)是散热平面。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||