一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法

摘要

一种用含醇的稀硫酸水溶液从废弃环氧电路板上剥离金属铜箔的方法，采用硫酸、醇和水按比例复配的反应溶剂，在150～250℃下浸蚀环氧电路板粗颗粒。本方法的特点是：实现了环氧电路板在较粗的粒径范围内金属和非金属的充分解离；含醇的稀硫酸水溶液对电路板上的铜及贵金属没有腐蚀性；对树脂基体的作用以溶胀为主，解离下来的金属箔片背面没有非金属粘连，金属和非金属均有较高的回收价值，反应溶剂可反复使用。

主权项

一种废弃环氧电路板上金属铜箔的剥离方法，其特征是：(A)将硫酸、醇和水按重量比5～15％硫酸、10～50％醇和水均匀混合，配制成反应溶剂，醇包括以下任何一种或几种的混合物：甲醇、乙醇、多元醇；(B)将废弃环氧电路板预破碎成小颗粒，加入反应釜中，加入适量的反应溶剂，密封；(C)加热升温至150～250℃，然后保温10～600分钟，使所述电路板颗粒中的树脂基体与金属铜箔解离；(D)待反应釜冷却至室温后，开釜，对反应产物中的树脂基体与金属铜箔进行分离，最后经固液分离得到完全分离的树脂基体和金属铜箔颗粒。