发明名称 |
磷酸锡防渗透膜及方法和设备 |
摘要 |
揭示一种磷酸锡防渗透膜及方法和设备。该方法包括以下步骤:在器件的至少一部分上沉积磷酸锡的低液相线温度(LLT)的无机材料,形成沉积的磷酸锡LLT材料;在基本上不含氧气和湿气的环境中对沉积的LLT材料进行热处理,形成气密式密封;其中,沉积LLT材料的步骤包括使用含钨的电阻型加热元件。还揭示一种有机电子器件,该器件包括基板;至少一层电子层或光电子层;和磷酸锡LLT防渗透层,其中,电子层或光电子层被气密式密封在磷酸锡LLT防渗透层和基板之间。还揭示一种设备,其至少一部分用磷酸锡LLT防渗透层密封。 |
申请公布号 |
CN101130861B |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200710141800.5 |
申请日期 |
2007.08.24 |
申请人 |
康宁股份有限公司 |
发明人 |
B·G·艾特肯;C·P·安;B·Z·汉森;M·A·奎萨达 |
分类号 |
C23C16/30(2006.01)I;C23C16/448(2006.01)I;C23C16/56(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;F16J15/00(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
沙永生 |
主权项 |
一种防止器件被氧气和湿气渗透的方法,该方法包括以下步骤:a.蒸发选自偏磷酸锡、原磷酸氢锡、原磷酸二氢锡、焦磷酸锡或它们混合物的磷酸锡低液相线温度无机起始材料,在该器件的至少一部分上形成沉积的低液相线温度无机材料;b.在不含氧气和湿气的环境中对沉积的低液相线温度无机材料进行热处理,形成气密式密封;其中,蒸发低液相线温度无机起始材料的步骤包括使用含钨的电阻型加热元件。 |
地址 |
美国纽约州 |