发明名称 LDMOS器件及其制造方法
摘要 本发明提供了一种LDMOS器件及其制造方法。该LDMOS器件包括形成在第一导电型衬底中的第二导电型埋层。在埋层中形成第一导电型第一阱,且在第一阱上形成两侧具有栅极绝缘层的场绝缘体。在场绝缘体一侧上形成第一导电型第二阱,且在其中形成源极区。在场绝缘体另一侧形成隔离的漏极区。在源极区上的栅极绝缘层上形成栅极,在场绝缘体的一部分上形成第一场极板,并与栅极连接。在场绝缘体的另一部分上形成第二场极板,且与第一场极板相隔离。
申请公布号 CN1941416B 申请公布日期 2010.11.03
申请号 CN200610140102.9 申请日期 2006.09.28
申请人 东部电子株式会社 发明人 高哲柱
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚
主权项 一种横向扩散MOS器件,包括:埋层,其形成在第一导电型衬底中,且掺杂有第二导电型杂质;第一阱,其形成在所述埋层上,并掺杂有第一导电型杂质;场绝缘体,形成在所述第一阱的表面上;栅极绝缘层,形成于所述第一阱在所述场绝缘体两侧的表面上;第二阱,其形成在位于所述场绝缘体一侧的所述第一阱中,并掺杂有所述第一导电型杂质;源极区,形成在所述第二阱的表面中;漏极区,其与所述源极区隔离,且形成于所述第一阱在所述场绝缘体另一侧的表面中;栅极,形成在所述源极区上的所述栅极绝缘层上;第一场极板,其形成在所述场绝缘体的预定部分上,并与所述栅电极连接;以及第二场极板,其形成在所述场绝缘体的另一预定部分上,并与所述第一场极板相隔预定的间隔。
地址 韩国首尔