发明名称 |
电磁屏蔽导电布的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电磁屏蔽导电布的制备方法,将全涤纶布料依次进行预处理、真空镀镍、电镀铜和电镀镍后制得电磁屏蔽导电布,再将制得的电磁屏蔽导电布进行固化,预处理步骤中进行等离子体辉光放电处理,真空镀镍采用磁控溅射工艺,电镀铜和电镀镍过程中对导电棍间采用垂直上下放置的方式,本发明采用真空镀镍联合电镀铜和电镀镍工艺避免了传统电磁屏蔽导电布制备方法采用化学镀铜镀镍工艺产生的成本高、电镀废水难处理的弊端;本发明采用真空镀镍联合电镀铜和电镀镍工艺与传统电磁屏蔽导电布制备方法采用全真空镀铜镀镍工艺相比,本发明的方法设备投资较小、镀层电阻较小,更适合大规模生产和更适应市场需求。 |
申请公布号 |
CN101876140A |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200910031357.5 |
申请日期 |
2009.04.30 |
申请人 |
昆山市同福电子材料厂 |
发明人 |
周仁兴 |
分类号 |
D06M10/00(2006.01)I;D06M11/83(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I |
主分类号 |
D06M10/00(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:包括下述工艺步骤:①、预处理:将目数为210~360T且材质为全涤纶的布料进行至少一次等离子体辉光放电处理,再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干,加热温度为100~150℃,加热时间大于48小时;②、真空镀镍:将步骤①预处理过后的布料进行真空镀镍形成真空镀镍导电层,真空镀镍采用磁控溅射工艺,真空度控制在(1~9)×10-2Pa~(1~9)×10-5Pa之间;③、电镀铜:将步骤②真空镀镍后的布料进行电镀铜形成电镀铜层并烘干,在电镀铜过程中导电方式采用一个导电棍放置于另一个导电棍垂直上方的对导电辊方式,且两导电棍间的上下间距为2~5mm;④、电镀镍:将步骤③电镀铜并烘干后的布料进行电镀镍形成电镀镍层并烘干,制得所述电磁屏蔽导电布,在电镀镍过程中导电方式采用一个导电棍放置于另一个导电棍垂直上方的对导电辊方式,且两导电棍间的上下间距为2~5mm。 |
地址 |
215316 江苏省昆山市玉山镇城北汉浦路699号 |