| 发明名称 | 导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置，与采用平均粒径100nm以下的金属粒子的接合用材料相比，提供在接合界面通过金属结合加以接合，在较低温、不加压下实现接合强度提高的接合用材料、接合方法。以(A)银粒子、(B)氧化银、(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂作为必须成分的全导电性接合材料中，(A)银粉与(B)氧化银粉与(C)包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂的合计达到99.0～100重量％。即，不含作为粘接剂的树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN101875158A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201010171726.3 | 申请日期 | 2010.04.28 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 保田雄亮;守田俊章;井出英一;稻田祯一 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 导电性接合材料，其特征在于，以银粒子、氧化银粒子、包含以碳原子数30以下构成的有机物的分散剂作为必须成分，上述银粒子与上述氧化银粒子与上述分散剂的合计为99.0～100重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||