发明名称 |
照明灯体组合结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种照明灯体组合结构,主要包含一电路基板及框体,该电路基板上连接有LED,并于电路基板上设置有至少一个以上的弹性电极片,该弹性电极片与LED的正、负极连接,并在电路基板上结合一盖体,该盖体上设置有开口单元,以供弹性电极片及LED突露,并在盖体表面设置有至少凸起有一个以上的推部;该框体的一表面为开放端,并自开放端上相对水平延伸一定位板,使框体内形成一滑槽,并于定位板靠近滑槽处的壁面上结合一导电件,并将电源导引至导电件上,将电路基板滑入框体的滑槽中,使弹性电极片与导电件紧密结合,将电源传导至电路基板,并可达到散热的效果,并透过盖体的推部将电路基板滑移至所需的位置,以达到照明的目的。 |
申请公布号 |
CN201621525U |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN201020153488.9 |
申请日期 |
2010.04.02 |
申请人 |
理本科技股份有限公司 |
发明人 |
郑裕正 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
何文彬 |
主权项 |
一种照明灯体组合结构,其特征在于,包括:一框体,其中一表面为开放端,该开放端的两端相对延伸有一定位板,使框体内形成一滑槽,并于两定位板靠近滑槽处的内壁面上各结合有一导电件,并将正、负电源导引至该导电件;一电路基板,其上结合有一颗含以上的LED,并于电路基板上至少结合有一个含以上的弹性电极片,该弹性电极片是与LED的正、负接脚电连接;一盖体,其上设置有开口单元;该盖体是与电路基板相结合,使盖体能够将电路基板上的线路布局覆盖,而电路基板的LED及弹性电极片能够经由盖体的开口单元突露;当电路基板滑入框体的滑槽时,电路基板上的LED会与框体的开放端相对应,而电路基板上弹性电极片会与框体的导电件紧密接合,使电源能够直接传导至弹性电极片中,并通过弹性电极片将电源导引至LED,使LED得以产生光源。 |
地址 |
中国台湾台北市基隆路2段149-49号3楼之2 |