发明名称 利用选择外延构造NPN晶体管的方法
摘要 本发明公开了一种利用选择外延构造NPN晶体管的方法,去除半导体衬底上的氧化层表面的光刻胶后,选择N型外延生长在窗口内形成一层N-外延层;在所述外延层上依次淀积氧化层、P型多晶硅层、氧化层;通过光刻刻蚀形成位于所述N-外延层上方的有源区;采用湿法刻蚀所述有源区内位于所述多晶硅和N-外延层之间的氧化层,使有源区在N-外延层的上方呈倒“T”形;在所述有源区内的N-外延层和P型多晶硅之间,通过选择性外延生长,形成P型外延层;去除表面氧化层,然后淀积氮化硅层;光刻刻蚀打开发射区域后,淀积N+多晶硅层。本发明能够有效控制双极器件基区宽度,减少寄生电容,提高器件速度。
申请公布号 CN101192536B 申请公布日期 2010.11.03
申请号 CN200610118545.8 申请日期 2006.11.21
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 王乐
分类号 H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L21/331(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 顾继光
主权项 一种利用选择外延构造NPN晶体管的方法,包括如下步骤:在半导体衬底上进行埋层注入和扩散;去除所述埋层形成时产生的氧化层,然后淀积生长一层氧化层;在所述氧化层上涂光刻胶、曝光、光刻刻蚀形成一窗口;其特征在于:还包括,去除光刻胶,然后选择N型外延生长在所述窗口内形成一层N-外延层;在所述外延层上依次淀积氧化层、P型多晶硅层、氧化层;通过光刻刻蚀形成位于所述N-外延层上方的有源区;再采用湿法刻蚀所述有源区内位于所述多晶硅和N-外延层之间的氧化层,使有源区在N-外延层的上方呈倒“T”形;在所述有源区内的N-外延层和P型多晶硅之间,通过选择性外延生长,形成P型外延层;去除表面氧化层,然后淀积氮化硅层;光刻刻蚀打开发射区域后,淀积N+多晶硅层。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号