| 发明名称 | 基板的切断方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。 | ||
| 申请公布号 | CN101878523A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200880118460.7 | 申请日期 | 2008.11.20 |
| 申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 岩田康弘;山地周三;中岛真也;柏村准子;森泽匡史 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种基板的切断方法，包括：将成形后基板切断而形成各个封装件的封装件形成工序；检查各个所述封装件的封装件检查工序，所述基板的切断方法的特征在于，在所述封装件检查工序中，包括：检查各个所述封装件的第一面的第一面检查工序；检查各个所述封装件的第一面的背面即第二面的第二面检查工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||