使用第一原理仿真分析半导体处理工具执行的处理的系统和方法

摘要

一种用于分析半导体处理工具所执行的处理的方法、系统和计算机可读介质。该方法包括输入与半导体处理工具所执行的处理有关的数据，以及输入与半导体处理工具有关的第一原理物理模型。使用输入的数据和物理模型来执行第一原理仿真，以提供第一原理仿真结果；第一原理仿真结果被用来确定半导体处理工具所执行的处理中的故障。

主权项

一种用于分析半导体处理工具所执行的处理的方法，包括：输入与所述半导体处理工具所执行的实际处理有关的处理数据；输入包括一组计算机编码基本等式的第一原理物理模型，所述第一原理物理模型描述所述半导体处理工具的基本物理属性；在执行所述实际处理的过程中，对正执行的所述实际处理根据与被执行的所述实际处理有关的所述处理数据，使用所述物理模型来执行第一原理仿真，以提供第一原理仿真结果，以便对被执行的所述实际处理进行仿真，所述第一原理仿真结果在比所述实际处理所执行的时间短的时间期间中产生；以及使用在所述实际处理执行期间获得的所述第一原理仿真结果来确定所述半导体处理工具所执行的实际处理中的故障。