发明名称 |
多核心LED连接式模组 |
摘要 |
本发明涉及一种多核心LED连接式模组,其包括由多个单LED组成的LED单元,将多个LED单元以一定形状例如圆形、矩形、三角形等布置于一LED灯板上,将一控制板安置于LED灯板的上方并具有多个与LED单元对应的孔,在LED灯板底部,通过散热胶粘贴有散热装置,用于使灯板上的热量迅速导到散热体上,再由散热体上的散热片导到空气中,使得LED在运行时,结晶温度远低于其最高限制温度,控制板上方对应连接有光学透镜,以及装置板,外围包括一面罩,面罩通过防水垫圈与散热装置紧密连接,用于防水防尘。 |
申请公布号 |
CN101876403A |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200910050290.X |
申请日期 |
2009.04.30 |
申请人 |
巨尔(上海)光电照明有限公司 |
发明人 |
王永宏;李坚 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 |
代理人 |
马云;曹立维 |
主权项 |
一种多核心LED连接式模组,其特征在于包括:LED单元,由多个单LED组成;LED灯板,多个所述LED单元以一定形状布置于该LED灯板上;控制板,安置于所述LED灯板的上方并具有多个与所述LED单元对应的孔;散热体,通过散热胶粘贴于所述LED灯板底部,用于使灯板上的热量迅速导到散热体上,再由散热体上的散热片导到空气中,使得LED的温度远低于其结晶温度。 |
地址 |
201108 上海市闵行区金都路1128号3号楼7层 |