| 发明名称 | 冷却器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种冷却器，该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101416307B | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200780012391.7 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 吉田忠史;横井丰;长田裕司 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷;南霆 |
| 主权项 | 一种冷却器，其特征在于，包括：基板(1)，用于在其一个面上配置发热体(21)；散热部件(2，3，4，7)，被固定在所述基板(1)的另一个面上；第一流路构成部件(1，6，11a)，构成第一流路，该第一流路被形成使得制冷剂与所述散热部件(2，3，4，7)相接触；以及第二流路构成部件(11，11a，11b，12～14)，构成第二流路，该第二流路被形成使得制冷剂向所述另一个面中配置有所述发热体(21)的区域喷出；所述第二流路与所述第一流路分离开而形成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||