| 主权项 |
一种用于堆叠复数个模组之方法，包括下列步骤：在该复数个模组上提供一个或多个主动埠，用来载送一个或多个主动讯号；在该复数个模组上提供一个或多个被动埠，用来传递该一个或多个主动讯号；以及堆叠该复数个模组。如申请专利范围第1项之方法，其中该一个或多个被动埠形成梯状路线路径(ladder like routing path)。如申请专利范围第1项之方法，其中该复数个模组中之一个或多个在被堆叠之前被旋转，且该一个或多个被动埠形成旋转之路线路径。如申请专利范围第1项之方法，复包括下列步骤：提供一对或多对之菊链(daisy chain)输入埠和菊链输出埠，用来形成第一菊链连接，其中各对之该菊链输入埠和该菊链输出埠经由菊链电路而予以连接。如申请专利范围第4项之方法，复包括下列步骤：提供一个或多个控制埠，用来致能路线路径在终端模组内扩展该第一雏菊链连接。如申请专利范围第5项之方法，其中在该终端模组内之该路线路径连接至第二菊链连接。如申请专利范围第1项之方法，其中该复数个模组中之一个或多个为主机板。如申请专利范围第7项之方法，其中一个或多个垂直堆叠模组连接至该主机板。如申请专利范围第2项之方法，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个主动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个主动焊球；其中该一个或多个被动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中连接至相同被动埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于重复图案中之彼此预定距离之间，该预定距离等于该重复图案之周期性距离之倍数；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该梯状路线路径而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该梯状路线路径包括一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第3项之方法，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个主动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个主动焊球；其中该一个或多个被动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中连接至相同被动埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于重复图案中彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该旋转之路线路径而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该旋转之路线路径包括一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第4项之方法，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个菊链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个菊链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同菊链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该菊链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该雏菊链连接包括一个或多个菊链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第5项之方法，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个菊链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个雏菊链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同菊链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该菊链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；其中该菊链连接包括一个或多个菊链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫；以及其中该路线路径包括由该一个或多个控制埠所控制之一个或多个三态驱动器。如申请专利范围第6项之方法，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个菊链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个菊链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同菊链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该菊链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；其中该菊链连接包括一个或多个菊链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫；其中该路线路径包括由一个或多个控制埠所控制之一个或多个三态驱动器；以及其中一个或多个菊链连接系经由连接至主机板之一个或多个垂直堆叠模组而扩展。一种包括复数个模组之堆叠模组，各模组包括：一个或多个主动埠，用来载送一个或多个主动讯号；一个或多个被动埠，用来传递该一个或多个主动讯号；以及其中该一个或多个被动埠形成梯状路线路径，而该被动埠将模组之一个表面上之被动焊球连接至该模组之另一个表面上之被动焊垫。一种包括复数个模组之堆叠模组，各模组包括：一个或多个主动埠，用来载送一个或多个主动讯号；一个或多个被动埠，用来传递该一个或多个主动讯号；以及其中该复数个模组中之一个或多个在被堆叠之前被旋转，且该一个或多个被动埠形成旋转之路线路径。一种包括复数个模组之堆叠模组，各模组包括：一个或多个主动埠，用来载送一个或多个主动讯号；一个或多个被动埠，用来传递该一个或多个主动讯号；一对或多对之串联链输入埠和串联链输出埠，用来形成第一串联链连接；以及其中各对之该串联链输入埠和该串联链输出埠经由串联链电路而予以连接。如申请专利范围第16项之堆叠模组，复包括一个或多个控制埠，用来致能路线路径在终端模组内扩展该第一串联链连接。如申请专利范围第17项之堆叠模组，其中在该终端模组内之该路线路径连接至第二串联链连接。如申请专利范围第16项之堆叠模组，其中该复数个模组中之一个或多个包含主机板。如申请专利范围第19项之堆叠模组，其中一个或多个垂直堆叠模组连接至该主机板。如申请专利范围第14项之堆叠模组，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个主动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个主动焊球；其中该一个或多个被动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中连接至相同被动埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于重复图案中之彼此预定距离之间，该预定距离等于该重复图案之周期性距离之倍数；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该梯状路线路径而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该梯状路线路径包括一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第15项之堆叠模组，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个主动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个主动焊球；其中该一个或多个被动埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中连接至相同被动埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于重复图案中彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该旋转之路线路径而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该旋转之路线路径包括一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第16项之堆叠模组，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个串联链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个串联链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同串联链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该串联链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；以及其中该串联链连接包括一个或多个串联链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫。如申请专利范围第17项之堆叠模组，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个串联链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个串联链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同串联链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该串联链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；其中该串联链连接包括一个或多个串联链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫；以及其中该路线路径包括由该一个或多个控制埠所控制之一个或多个三态驱动器。如申请专利范围第18项之堆叠模组，其中各该复数个模组包括第一侧和第二侧；其中该一个或多个串联链输入埠连接至一个或多个对应模组之该第一侧上之一个或多个被动焊球和该一个或多个串联链输出埠连接至该一个或多个对应模组之该第二侧上之一个或多个被动焊垫；其中对应于相同串联链埠之各该一个或多个被动焊球和各该一个或多个被动焊垫系位于彼此相对处；其中基底模组之一个或多个主动埠经由该串联链连接而被安排路线至一个或多个模组上的相同位置；其中该串联链连接包括一个或多个串联链电路、一个或多个被动焊球和一个或多个被动焊垫；其中该路线路径包括由该一个或多个控制埠所控制之一个或多个三态驱动器；以及其中一个或多个串联链连接系经由连接至主机板之一个或多个垂直堆叠模组而扩展。如申请专利范围第17项之堆叠模组，其中该终端模组为顶端模组。一种包括复数个模组之堆叠模组，各模组包括：一个或多个主动埠，用来载送一个或多个主动讯号；一个或多个被动埠，用来传递该一个或多个主动讯号；第一串联链路线，包含至少一个串联链连接，该串联链连接包含串联链电路、串联链输入及串联链输出，该串联链输入系经由该串联链电路耦接至该串联链输出；第二串联链路线及控制电路，用来在终端模组上致能将该第一串联链路线连接至该第二串联链路线之路线路径；以及该控制电路系配置以于该终端模组系耦接至该复数个模组之另一个模组时，致能该路线路径回应接收来自于该另一个模组之控制输入讯号。如申请专利范围第27项之堆叠模组，其中该一个或多个被动埠形成梯状路线路径，且该被动埠将模组之一个表面上的被动焊球连接至该模组之另一个表面上的被动焊垫。如申请专利范围第27项之堆叠模组，其中该复数个模组中之一个或多个在被堆叠之前被旋转，且该一个或多个被动埠形成旋转之路线路径。 |
