发明名称 被覆膜形成用组成物,图型形成方法,被覆膜及其去除方法
摘要
申请公布号 TWI332600 申请公布日期 2010.11.01
申请号 TW094118918 申请日期 2005.06.08
申请人 信越化学工业股份有限公司 日本;国际商业机械公司 美国 发明人 滨田吉隆;荻原勤;岩渊元亮;浅野健;上田贵史;达克 菲佛尔
分类号 G03F7/004 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种被覆膜形成用组成物,其系藉由微影在基板上形成图型时,涂布于形成低介电率材料膜之基板上,藉由烘烤形成被覆膜,该被覆膜系在图型形成后,溶解除去的被覆膜形成用组成物,其特征在于含有(A)下述通式(1)及(2)X-Y-SiZ3(1)(但是式中Z表示烷氧基、乙醯氧基、胺基、烷基胺基、卤素基等之水解性基,X表示可被酸或热分解之官能基所取代或未被取代之羟基、取代或未取代之环氧基、取代或未取代之醯氧基、取代或未取代之丙醯氧基等之有机交联性官能基、或藉改质成为有机交联性官能基的官能基,Y表示单键、或取代或未取代之在构造中亦可具有醚键、酯键或饱和环状构造之2价(但是与构成环氧基之2个碳的两者结合时为3价)之烃基;但是X为羟基时,Y不为单键);RnSiZ4-n(2)(但是式中Z表示水解性基,亦可与上述式(1)中之Z相同或相异;R表示氢原子、或取代或未取代之在与其他之有机基之间不产生交联反应的1价烃基;n为0~3的整数)所示之水解性矽烷的共水解缩合物、或改质该共水解缩合物之树脂,可以上述式(1)之有机交联性官能基进行交联反应且重量平均分子量为500以上之有机官能性矽酮树脂:100质量份(B)交联剂:0~20质量份(C)酸产生剂:0.001~5质量份(D)有机溶剂:100~10000质量份所成。如申请专利范围第1项之组成物,其中(B)成分之交联剂相对于(A)成分100质量份含有1质量份以上20质量份以下,藉由与上述式(1)之有机交联性官能基在酸触媒存在下反应,显示对(A)成分之硬化性。如申请专利范围第1项之组成物,其中(A)成分之单一或复数种的有机交联性矽酮树脂之有机交联性官能基,在酸触媒存在下藉相同或相异之矽酮树脂间的交联反应显示硬化性。如申请专利范围第1~3项中任一项之组成物,其中(A)成分系藉由使在(A)成分之矽酮树脂1g中源自通式(1)之单元成为0.5~7mmol,调整以通式(1)所示之矽烷类与以通式(2)所示之矽烷类的量之共水解缩合,所得到之矽酮树脂。如申请专利范围第1项之组成物,其中(A)成分系在以通式(1)及通式(2)所示之矽烷类的共水解缩合物中,含有此等矽烷类双方之芳香族基的单元之合计相对于全体的单元为10mol%以下。如申请专利范围第1项之组成物,其中(A)成分为不含芳香族基之矽酮树脂。如申请专利范围第1项之被覆膜形成用组成物,其中式(1)之X-Y-Si构造为选自下述构造者,@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!一种图型形成方法,其系藉微影蚀刻于基板上形成图型之方法,其特征为包含如下步骤所构成者:于形成低介电率材料膜之基板上涂布申请专利范围第1至6项中任一项的被覆膜形成用组成物,进行烘烤形成被覆膜,在该被覆膜上形成抗反射膜,然后涂布光阻膜用组成物,进行预烘烤形成光阻膜,使该光阻膜的图型电路区域曝光后,以显像液进行显像,于该光阻膜上形成光阻图型,以该光阻图型作为光罩而蚀刻上述抗反射膜、上述被覆膜、及低介电率材料膜,然后,以剥离液溶解除去被覆膜而于该基板上形成图型。一种图型形成方法,其系藉微影蚀刻于基板上形成图型之方法,其特征为包含如下步骤所构成者:于形成低介电率材料膜之基板上涂布申请专利范围第1至6项中任一项的被覆膜形成用组成物,进行烘烤形成被覆膜,在该被覆膜上形成抗反射膜,然后涂布光阻膜用组成物,预烘烤形成光阻膜,使该光阻膜的图型电路区域曝光后,以显像液进行显像,于该光阻膜上形成光阻图型,以该光阻图型作为光罩而蚀刻上述抗反射膜、上述被覆膜、及低介电率材料膜,进一步进行电浆处理后,以剥离液溶解除去被覆膜,于该基板上形成图型。一种图型形成方法,其系藉微影蚀刻于基板上形成图型之方法,其特征为包含如下步骤所构成者:于形成低介电率材料膜之基板上涂布申请专利范围第1至6项中任一项的被覆膜形成用组成物,进行烘烤形成被覆膜,在该被覆膜上形成抗反射膜,然后涂布光阻膜用组成物,预烘烤形成光阻膜,使该光阻膜的图型电路区域曝光后,以显像液进行显像,于该光阻膜上形成光阻图型,以该光阻图型作为光罩,蚀刻上述抗反射膜、上述被覆膜、及低介电率材料膜,进一步加热分解处理被覆膜中之有机交联后,以剥离液溶解除去被覆膜而于该基板上形成图型。一种图型形成方法,其系藉微影蚀刻于基板上形成图型之方法,其特征为包含如下步骤所构成者:于形成低介电率材料膜之基板上涂布申请专利范围第1至6项中任一项的被覆膜形成用组成物,进行烘烤形成被覆膜,在该被覆膜上形成抗反射膜,然后涂布光阻膜用组成物,预烘烤而形成光阻膜,使该光阻膜的图型电路区域曝光后,以显像液进行显像而于该光阻膜上形成光阻图型,以该光阻图型作为光罩,蚀刻上述抗反射膜、上述被覆膜、及低介电率材料膜,进一步电浆处理后进行加热处理或加热处理后进行电浆处理之后,以剥离液溶解除去被覆膜,于该基板上形成图型。一种被覆膜,其特征系于基板上涂布申请专利范围第1至6项中任一项之被覆膜形成用组成物,再烘烤所得到者。一种被覆膜之去除方法,其特征在于:以酸性或硷性之剥离液处理申请专利范围第12项之被覆膜,俾以相对于下层之低介电率膜为高的选择率进行溶解。
地址 日本;美国