| 主权项 |
一种高效率白光LED封装结构，其包含：一萤光胶层，系披覆于一透光基板之一面；一发光晶片，系固定于该透光基板之另一面，且其具有正负两极；一第一导电支架，系设置于该透光基板之一侧；一第二导电支架，系设置于该透光基板之另一侧；一第一焊线，用以电性连接该第一导电支架与该发光晶片之正极；一第二焊线，用以电性连接该第二导电支架与该发光晶片之负极；一封装基座，具有一半圆形凹槽，且其侧边系与该第一导电支架及该第二导电支架连接，用以封装该发光晶片；一反射层，系披覆于该半圆形凹槽之内壁，可提升该发光晶片之光使用率；以及一透镜层，用以填满该凹槽，并提供一良好导热效果；其中该反射层可藉由反射该发光晶片所发出的光，进而与该萤光胶层反应，以形成白光。如请求项1所述之封装结构，其中该萤光胶层系由一萤光材料及一封胶体所混合而成。如请求项1所述之封装结构，其中该透光基板之材料系选自于玻璃材料及塑胶材料之一。如请求项1所述之封装结构，其中该反射层系由一具有高反射率之金属材料所形成，其系选自于银、金、铝及金属合金之一。如请求项1所述之封装结构，其中该透镜层系由一具有高透光性之导热树脂所形成，其系选自于热固型塑胶与热塑型塑胶之一。如请求项1所述之封装结构，其中该透镜层之材料系选自环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯(Polystyrene；PS)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene；ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethl methacylate；PMMA)、压克力(Acrylicresin)、矽胶(Silicone)或上述之任意组合。 |
