发明名称 软性印刷电路板背胶贴合装置
摘要
申请公布号 TWM391809 申请公布日期 2010.11.01
申请号 TW099207404 申请日期 2010.04.23
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 邱文炳;丁学蕾;曾松裕
分类号 H05K3/28 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种软性印刷电路板背胶贴合装置,系包含:一治具,具有一载板,载板上表面设有复数支定位针,用以提供软性印刷电路板置放定位其上;以及一吸附式热压组件,系包含一具有导热性的压板以及一组加热器,压板系可被带动位移以及于载板上方升降位移的板体,压板上设有复数定位穿孔,用以分别提供载板上相对应的定位针穿过其中,压板底面为一具有吸附区的压合面,于吸附区处设有复数小孔径的吸附孔,压板中尚设有至少一抽气孔连通该复数吸附孔,所述抽气孔用以外接抽气装置,使压板可取放背胶膜,加热器系设置于压板上,用以对压板提供所须的热能。
地址 高雄县大寮乡大发工业区莒光一街23号