晶圆清洗系统、工作件处理方法、用以操作一用以清洁晶圆的刷体组之方法

主权项

一种晶圆清洗系统，其包括：一第一刷；一第二刷，其系与该第一刷平行配置；一刷驱动马达，其转动该第一刷及该第二刷；以及一控制器，其依据该刷驱动马达之驱动电流及该第一刷与该第二刷之外缘之间距离，将该第一刷及该第二刷中至少一者从一第一位置移到一第二位置。如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗系统，其中该第一刷及该第二刷分别包含一由海绵状物质构成之刷体。如申请专利范围第2项所述之晶圆清洗系统，其中该第一刷及该第二刷包含一由聚乙烯醇(polyvinyl alcohol, PVA)构成之刷体。如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗系统，进一步包含一第一刷定位器用以移动该第一刷，以及用以移动该第二刷之第二刷定位器。如申请专利范围第4项所述之晶圆清洗系统，其中该控制器接收用以处理复数晶圆之该驱动电流之测量值，计算接收之该测量值的平均值，并依据该平均值及一预定规则控制该第一刷定位器及该第二刷定位器。如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗系统，其中该预定规则界定对应于在处理晶圆时，施于该第一刷及该第二刷一预定压力的一标准驱动电流。如申请专利范围第1项所述之晶圆清洗系统，其中该预定规则界定该驱动电流及该第一刷与该第二刷之外缘之间距离之关系。一种工作件处理方法，其包括：使用位于一第一位置之转动的第一及第二刷体，清洁一工作件；接收用以在该第一位置驱动该第一及第二刷体之一驱动电流之测量值；提供一预设规则，用以界定该驱动电流及该第一及第二刷体之外缘之间距离的关系；依据该驱动电流之该测量值及该预定规则，决定该第一及第二刷体之一第二位置，以补偿该第一及第二刷体之磨耗；将该第一及第二刷体从该第一位置移动到该第二位置；以及使用位于该第二位置之转动的该第一及第二刷体，清洁该工作件。如申请专利范围第8项所述之工作件处理方法，进一步接收用以处理复数晶圆之该驱动电流之测量值，计算接收之该测量值的平均值，并依据该平均值及一预定规则控制该第一刷定位器及该第二刷定位器。如申请专利范围第8项所述之工作件处理方法，进一步界定对应于在处理晶圆时，施于该第一刷及该第二刷一预定压力的一标准驱动电流。如申请专利范围第8项所述之工作件处理方法，进一步对该工作件施行一超音波清洁程序。如申请专利范围第8项所述之工作件处理方法，进一步对该工作件施行一化学研磨制程。如申请专利范围第8项所述之工作件处理方法，进一步对该工作件施行一乾燥程序。一种用以操作一用以清洁晶圆的刷体组之方法，其中该刷体组包含一第一刷及一第二刷，其系在清洁晶圆时转动，该方法包括：提供一预设规则，用以界定驱动电流及该第一及第二刷体之外缘之间距离的关系；接收用以在该第一位置驱动该第一及第二刷体之一驱动电流之测量值；以及依据该驱动电流之该测量值及该预定规则，决定该第一及第二刷体之一第二位置。如申请专利范围第14项所述之用以操作一用以清洁晶圆的刷体组之方法，进一步接收用以处理复数晶圆之该驱动电流之测量值，计算接收之该测量值的平均值，并依据该平均值及一预定规则控制该第一刷定位器及该第二刷定位器。如申请专利范围第14项所述之用以操作一用以清洁晶圆的刷体组之方法，进一步界定对应于在处理晶圆时，施于该第一刷及该第二刷一预定压力的一标准驱动电流。