| 主权项 |
一种测试一探测卡之方法，包括下列步骤：将该探测卡定位在一位于一验证晶圆上方之探测器内；使该探测卡与该验证晶圆上的一接触区域接触，该验证晶圆包括一环绕该接触区域之短路平面；透过该接触区域发送一测试信号给该探测卡；及从该探测卡透过该验证晶圆接收一回应信号。如请求项1之方法，进一步包括在附接至该验证晶圆之一缆线上接收该回应信号的步骤。如请求项1之方法，进一步包括在使该验证晶圆与该探测卡接触的期间，透过该验证晶圆连续发送测试信号以测量该探测卡上之探针高度的步骤。如请求项1之方法，进一步包括在该探测卡里之一信号路径上执行一连续性测试的步骤。如请求项4之方法，进一步包括使用时间域反射测量(TDR)以执行该连续性测试之步骤。如请求项4之方法，进一步包括使用频率域反射测量(FDR)以执行该连续性测试之步骤。如请求项1之方法，进一步包括决定该探测卡里之一信号路径的阻抗之步骤。如请求项1之方法，进一步包括测试该探测卡内之漏电流的步骤。如请求项1之方法，进一步包括测量该探测卡之平坦度之步骤，其方法是使该探测卡与该验证晶圆靠近在一起直到该探测卡之探针接触到该验证晶圆为止，并沿着垂直于该验证晶圆之一方向测量该验证晶圆之一位置。如请求项1之方法，进一步包括验证该探测卡之探针位置的步骤。如请求项1之方法，进一步包括下列步骤：在使该探测卡与该接触区域接触的步骤期间，使该探测卡与该验证晶圆上复数个接触区域接触；透过该验证晶圆上的该等接触区域发送测试信号给该探测卡；及从该探测卡接收回应信号。一种测试一探测卡之方法，包括下列步骤：将该探测卡定位在一空白晶圆上方，该探测卡在一探测器内具有探针；使该探测卡与该空白晶圆接触；藉在一X、Y平面内移动该空白晶圆而用该等探针在该空白晶圆上制作摩擦标记；及检查该空白晶圆上之该等摩擦标记以决定该等探针的位置。一种测试一探测卡之方法，包括下列步骤：将一验证晶圆放置在一探测器内，该验证晶圆有一接触区域、一环绕该接触区域之短路平面、及一连接至一测试器的电气连结；将该探测卡定位在该验证晶圆上方之该探测器内；使该探测卡与该接触区域接触；在该测试器内产生一测试信号；将该测试信号透过该接触区域传送给该探测卡；及在该电气连结上从该探测卡接收一回应信号。如请求项13之方法，其中该电气连结包括一附接至该验证晶圆的缆线。如请求项13之方法，进一步包括在使该验证晶圆与该探测卡接触的期间，透过该验证晶圆连续发送测试信号以测量该探测卡上之探针高度的步骤。如请求项13之方法，进一步包括在一测试信号产生器与该探测卡间之一信号路径上执行一连续性测试的步骤。如请求项16方法，进一步包括使用时间域反射测量(TDR)以执行该连续性测试之步骤。如请求项16之方法，进一步包括使用频率域反射测量(FDR)以执行该连续性测试之步骤。如请求项13之方法，进一步包括决定一测试信号产生器与该探测卡间之一信号路径的阻抗之步骤。如请求项13之方法，进一步包括测试该探测卡内之漏电流的步骤。如请求项13之方法，进一步包括测量该探测卡之平坦度之步骤，其方法是使该探测卡与该验证晶圆靠近在一起直到该探测卡之探针接触到该验证晶圆为止，并沿着垂直于该验证晶圆之一方向测量该验证晶圆之一位置。如请求项13之方法，进一步包括验证该探测卡之探针位置的步骤。如请求项13之方法，进一步包括下列步骤：在使该探测卡与该接触区域接触的步骤期间，使该探测卡与该验证晶圆上复数个接触区域接触；透过该验证晶圆上的该等接触区域发送测试信号给该探测卡；及从该探测卡接收回应信号。一种用以测试一探测卡之系统，包括：一探测器，该探测器包括用以在至少一垂直方向上移动一验证晶圆的装置；一验证晶圆，该验证晶圆被定位在移动装置上，且具有一接触区域，该接触区域被一短路平面环绕；一电气连结，从该接触区域连接到一测试信号产生器，其中由该测试信号产生器产生之信号被传送给一受测探测卡上的一探针。如请求项24之系统，其中该验证晶圆包括复数个接触区域，该等复数个接触区域被该短路平面环绕，用来测试该受测探测卡上的复数个探针。如请求项24之系统，其中该电气连结是一同轴电缆与一弹性缆线中的一种。如请求项24之系统，其中该测试信号产生器包括一时间域反射测量设备。如请求项24之系统，其中该测试信号产生器包括一频率域反射测量设备。 |
