| 主权项 |
一种承载装置，设置于一底板并位于该底板与一切割件之间，该承载装置用于承载一待切割之物体，该待切割之物体具有一切割路径，该切割件用于沿着该切割路径切割该待切割之物体，该承载装置包括：一中空支撑件，设置于该底板，该中空支撑件具有一开口；以及一本体，设置于该中空支撑件并承载该待切割之物体，该本体具有一通孔，该通孔对应于该切割路径并位于该开口内，其中该待切割之物体、该本体、该中空支撑件以及该底板形成一封闭空间。如申请专利范围第1项所述之承载装置，还包括一框体，设置于该本体以与该本体形成一容置区，该待切割之物体设置于该容置区内。如申请专利范围第1项所述之承载装置，其中该通孔之形状与该切割路径之形状一致。如申请专利范围第1项所述之承载装置，还包括至少一固定件，其将该待切割之物体固定于该本体。一种切割组件，用于切割一待切割之物体，该待切割之物体具有一切割路径，该切割组件包括：一底板；一切割件，位于该底板的一侧，以沿着该切割路径切割该待切割之物体；以及一承载装置，设置于该底板并位于该底板与该切割件之间，该承载装置用于承载该待切割之物体，该承载装置包括：一中空支撑件，设置于该底板，该中空支撑件具有一开口；以及一本体，设置于该中空支撑件并承载该待切割之物体，该本体具有一通孔，该通孔对应于该切割路径并位于该开口内，其中该待切割之物体、该本体、该中空支撑件以及该底板形成一封闭空间。如申请专利范围第5项所述之切割组件，其中该承载装置还包括一框体，设置于该本体以与该本体形成一容置区，该待切割之物体设置于该容置区内。如申请专利范围第5项所述之切割组件，还包括一吸尘件，设置于该封闭空间内。如申请专利范围第5项所述之切割组件，还包括一吸尘件与一导管，该导管之一端连接于该吸尘件，另一端设置于该封闭空间内。如申请专利范围第5项所述之切割组件，其中该通孔之形状与该切割路径之形状相一致。如申请专利范围第5项所述之切割组件，其中该承载装置还包括至少一固定件，其将该待切割之物体固定于该本体。 |
