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发明名称
wafer level image sensor module and method of manufacturing the same and camera module using thereof
摘要
申请公布号
KR100990397(B1)
申请公布日期
2010.10.29
申请号
KR20080053732
申请日期
2008.06.09
申请人
发明人
分类号
H01L27/14
主分类号
H01L27/14
代理机构
代理人
主权项
地址
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