发明名称 LED基板
摘要 <p>【課題】複数のLED基板を一体に配置したLED基板を、一枚のLED基板で構成した構造のLED基板を提供する。【解決手段】高熱伝導性を有する基材6の表面に、無機材料からなるフィラを含有する絶縁体7を介して回路が形成され、この回路に沿って配置された複数のLED素子5と、このLED素子に定電流を供給する定電流素子とからなり、前記回路は基板の表面に複数離間して形成された同じパターンからなる回路であるLED基板2である。【選択図】図2</p>
申请公布号 JP3163764(U) 申请公布日期 2010.10.28
申请号 JP20100005563U 申请日期 2010.08.19
申请人 株式会社共立電機製作所 发明人 船ヶ山 保幸;佐藤 宏幸
分类号 H01L33/64;H01L33/00 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
主权项
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