Halbleiterbaustein mit mehreren Chips und Substrat in einer Metallkappe

摘要

Ein Halbleiterbaustein (100, 200) enthält einen ersten Halbleiterchip (102, 202), einen zweiten Halbleiterchip (104, 204), ein erstes Substrat (106, 206), ein zweites Substrat (108, 208) und eine Metallkappe (110, 210). Die Chips (102, 104, 202, 204) sind elektrisch mit dem ersten Substrat (106, 206) verbunden, das zweite Substrat (108, 208) ist zwischen den Chips angeordnet und die Chips und das zweite Substrat (108, 208) sind innerhalb der Metallkappe (110, 210) angeordnet.