| 发明名称 | 一种倒装LED芯片的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装LED芯片的封装方法，属于LED制造领域。至少包括步骤：(a)通过丝网印刷把荧光体涂敷于LED芯片表面，并对荧光体进行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，使LED芯片电极与芯片基板电极键合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接；(e)将封模或透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，并充满硅胶；(f)整体结构进行烘烤固化。由于本发明使用的LED芯片为倒装芯片，先在LED芯片表面涂敷荧光体再焊接导线，可以提高产品良率，丝网印刷的工艺可以使荧光体涂敷厚度更均匀，所以荧光粉颗粒分布更均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN101872828A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN201010204860.9 | 申请日期 | 2010.06.21 |
| 申请人 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 发明人 | 李漫铁;李志新;扶韩伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种倒装LED芯片的封装方法，其特征在于：至少包括以下步骤：(a)通过丝网印刷把荧光体涂敷于LED芯片发光面的表面，并对荧光体进行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，并使LED芯片背面的电极与芯片基板电极键合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用导线将已固定的芯片基板的正负电极分别与支架的正负电极连接；(e)将封模盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，然后用硅胶充满封模和支架之间的空间，或者将透镜盖在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，然后用硅胶充满透镜和支架之间的空间；(f)整体结构进行烘烤固化。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 | ||