| 发明名称 | 焊线接合结构、强化焊线接合的方法及半导体封装构造的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。 | ||
| 申请公布号 | CN101872754A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200910137045.2 | 申请日期 | 2009.04.21 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 张效铨;蔡宗岳;赖逸少;唐和明;陈建成;易维绮;洪常瀛 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种焊线接合结构，包含：一焊线，包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积；一接垫，接合于该块状部；以及一非导电胶材，覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||